薄膜去除



薄膜+金属网+薄膜
(电子产品内衬)


放大150倍

材料 薄膜+金属网+薄膜
总厚度 0.02mm
用途 电子产品内衬
利用进口皮秒激光器进行精密加工,不伤基材、切割边缘无发黑、碳化等不良现象。

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