激光喷锡焊接系统


产品描述

该系统采用多轴智能工作平台,配备同轴CCD定位及监控系统,能有效的保障焊接精度和良品率。新型的激光喷射钎料球键合技术具有非接触、无钎剂、热量小等优点,与普通钎焊方法相比,其具有冲击变形和瞬时凝固的特点,体现了该系统独特的工艺过程。同时焊接速度快,特别适合对细小孔洞类焊盘、三维空间类焊盘的焊接。

产品特点

  • 激光器输出功率稳定,光斑质量好
  • 高精度温控系统
  • 自动送丝系统
  • 喷锡焊接精度高,无需助焊,无残留
  • 高度集成化软件,方便操作
  • 同轴/旁轴视觉定位系统
  • 同轴视觉、照明、吹气系统

产品参数

激光器功率 50W ~ 200W
加工幅面 400mm * 400mm * 100mm
锡丝直径 0.1mm ~ 0.8mm
锡球直径 100μm ~ 760μm

产品应用

可用于晶圆、光电子产品、MEMS、产品传感、BGA、HDD(HGA/HSA)、手机、数码相机、摄像模组等高精密部件焊接。


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