全自动电子元件激光拆焊一体机


产品特点

功能全

一台设备同时具备旧元件拆解,焊盘清洁、新元件焊接等功能,可满足所有元器件拆焊。

温度恒定

采用温度全闭环控制技术,可控制多段温度恒定,满足元件拆解、加热温度要求,表面温度实时监测波动±5℃,焊点温度波动±5 ℃。

自动化生产

配备CCD自动定位系统,撬刀可实现360度旋转,可自动更换不同口径吸嘴,载具宽度可自由调节,自动运料导轨可对接SMT产线实现自动化生产。

产品参数

激光类型

半导体激光/光纤激光

激光功率

100W/200W(可选配)

加工方式

振镜

X、Y、Z轴重复定位精度

10μm

加工幅面

200mm*200mm

加速度

1g

主体构架

钢构焊接主体

整机电压、功率

220V/6.5kW

工作气压(洁净干燥)

0.5~0.8MPa

流量

>50L/min

环境温度

15~30℃

环境湿度

45%~75%

地面承重

500Kg/m2

产品应用

应用于手机主板、电脑主板、手持终端等电子电路板器件、屏蔽罩拆除。