陶瓷切割系统


产品描述

该系统由激光系统、光路系统、精密运动平台系统及高精度控制软件组成,可实现高精度、高速陶瓷加工,主要应用于Al2O3、Si3N4、AlN等陶瓷材料的高精度切割。

产品特点

  • 激光器,光斑质量好,寿命长,状态稳定
  • 可根据客户需求定制多头加工
  • 适用材料广泛
  • 支持G代码或者图形导入
  • 运动平台精度高,拥有同轴/旁轴视觉定位系统

产品参数

加工线宽 ≤0.06mm
切割深度 ≤3mm
切割速度 氧化铝 1~100mm/s
氮化铝 1~80mm/s
运动系统精度 ±3μm

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