陶瓷切割系统
产品描述
该系统由激光系统、光路系统、精密运动平台系统及高精度控制软件组成,可实现高精度、高速陶瓷加工,主要应用于Al2O3、Si3N4、AlN等陶瓷材料的高精度切割。
产品特点
- 激光器,光斑质量好,寿命长,状态稳定
- 可根据客户需求定制多头加工
- 适用材料广泛
- 支持G代码或者图形导入
- 运动平台精度高,拥有同轴/旁轴视觉定位系统
产品参数
加工线宽 | ≤0.06mm | |
切割深度 | ≤3mm | |
切割速度 | 氧化铝 | 1~100mm/s |
氮化铝 | 1~80mm/s | |
运动系统精度 | ±3μm |
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