陶瓷划线系统


产品描述

该系统由激光系统、光路系统、精密运动平台系统及高精度控制软件组成,主要应用于Al2O3、Si3N4、AlN等陶瓷材料的高精度划线。

产品特点

  • 进口激光器,光斑质量好、寿命长、状态稳定
  • 可根据客户需求定制多头加工
  • 适用材料广泛
  • 支持G代码或者图形导入
  • 运动平台精度高,拥有同轴/旁轴视觉定位系统

产品参数

加工线宽 ≤0.06mm
划线深度 基片厚度 40%~70%
划片速度 氧化铝 60~150mm/s
氮化铝 40~120mm/s
运动系统精度 ±3μm