恒温激光锡焊系统


产品描述

该系统由多轴伺服模组、实时温度反馈系统、CCD同轴定位系统和半导体激光器组成。自主开发的软钎焊软件支持多种格式文件导入,同时可在焊接过程中实时监控操作情况。全自动流水线系统及120度自动化送锡装置,可对复杂、精密产品进行多角度焊接,且焊接速度快。

产品特点

  • 采用非接触式焊接,无机械应力损伤,热效应影响较小
  • 多轴工作平台(可选配),可应接复杂机密焊接工艺
  • 同轴CCD摄像定位及加工观察系统,可清晰呈现焊点并及时校正对位,控制加工精度,实现自动化生产
  • 温度反馈系统,可直接控制焊点的温度,并能实时呈现焊接温度曲线、焊接的良率
  • 激光、CCD、测温、指示光四点同轴,解决行业内多光路重合难题并减少复杂调试
  • 优良率较高的情况下,焊接的焊点直径小达0.2mm,单个焊点的焊接时间短
  • X轴、Y轴、Z轴适应多器件的焊接,应用范围广泛
  • 桌面式操作,移动方便

产品参数

供电电源 AC220V/50Hz
产品功耗 1KW
激光器 半导体激光器
冷却方式 全风冷
可选锡丝直径 0.3~0.8mm
激光功率 30W(50W、70W可选)
产品定位 CCD同轴自动定位
光纤芯径 400μm(200μm、600μm可选)
聚焦点最小光斑 300μm
运动平台行程 X*Y*Z 250*300*100mm(标配)

产品应用

使用于微型扬声器、微型马达、连接器。